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板卡特征 n层PCB到底是什么

一般来说，一块板卡只需要一个接地层和电源层就够了，那么所谓的6层、8层、10层板，当然就是有更多的功能电路层可以用了。这样就能在同样面积下设计更复杂的电路。特别是需要的线路过于复杂，已经无法通过1、4层两个线路面来很好地布置时，也只能增加层数了。

不过这里要注意，有时一个普通设计师不得不增加层数的线路，是有可能被设计师以更少的层数来实现的，更简洁的电路还可能因为线路更短更少，反而有着更好的性能。所以层数多并不能代表产品设计的好或者，只有成本高是一定的。

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板卡是什么？

板卡是一个比较抽象的称呼，是不需要严格去弄清楚它到底是个什么意思的，也没有必要给它一个严格的定义。一般是把和PC机有结合并能完成一定通讯，数据交换，等特定功能的PCB模块统称为板卡。如，数据采集卡，运动控制卡，视频采集卡。都可以称呼为板卡

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通信板卡回收

电子产品以及电子元件的回收在生活中非常常见，百度旧的电子设备如果乱丢也会污染环境，***是如果细小的电子元件被小朋友误吞很有可能带来不可逆的身体伤害。像现在市面上常回收的就是旧的通信板卡，回收的商家也多。不仅是对有限金属资源的一种节约和再生，更有利于环保。

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板卡的分类

现在因为CPU速度已经发展得很快，已经完全可以满足软压卡的稳定运行，而且CPU价格也很低了，所以软压卡又大量涌现出来了。不过不能简单的就认为硬压卡好或者软压卡好，各家采用的方案不一样，做工不一样，软件也不一样，硬压有做得好的，也有做得差的；软压有做得好的，也有做得不好的，功夫主要在软件。软压卡现在也跟硬压一样可以实现H.264压缩算法，如果做得好性能一点都不比硬压差，甚至比硬压还要好，国内客户多喜欢用硬压而国外客户多喜欢用软压。

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板卡功能讲解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接装置本体和前/後装置的I/F信号。■通信手段：PIO

■能：前/後装置的I/F信号用光耦合器（或者繼器路）進行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性问题

我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，所以，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93W，其额定电压为0.9V，那么其电流为103A。我们知道，实际经PCB 上的电流是与铜箔的截面积有关的，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，PCB 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，势必导致BGA 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，可以想象，BGA 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法保证大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。

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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特点： （1）价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜，因此具有成本方面的优势。 （2）容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口，因此可以容易地开发各种业务。 （3）不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。

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近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。通孔，顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔，这种过孔可以实现内部任意层互联，由于在工艺上容易实现，所以成本较低廉，应用广泛。盲孔，一般位于PCB 的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于连接表层线路和内层线路，孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到PCB 的表面。